石屑混凝土研究进展

石屑作为代砂材料应用于混凝土具有现实意义,结合石屑与石屑混凝土的性能特点,阐述石屑混凝土在实际工程中的应用及需注意的问题,并探讨石屑混凝土的研究成果与不足,提出今后需要研究的方向。     

一种基于秘密共享的量子强盲签名协议

提出了一种基于秘密共享原理的量子强盲签名协议。每一组GHZ (Greenberger-Horne-Zeilinger)中的三个光子依次分发给消息拥有者Alice、签名者Trent及验证者Bob,Alice测量自己的光子将消息盲化,Trent测量自己的光子对盲消息进行签名,而Bob根据手中光子的测量结果及量子态的关联性验证签名,但其行为受到量子指纹及审计程序的约束。本协议实现了签名的盲性以及消息拥有者无法被追踪,其安全性不受攻击者所拥有的计算资源的影响。     

UWB全球市场分析

UWB是一种短距离无线通信技术,以其高速率、高频谱利用率、低成本、低功耗和应用范围广等一系列优点受到业界前所未有的关注。UWB具有广阔的潜在市场,可应用于消费电子产品、计算机及外设、移动设备等方面。随着UWB法规的完善和UWB设备的芯片化,UWB在我国受到越来越多的重视。UWB芯片的突飞猛进将给其带来更加广阔的市场。     

基于量子特性的身份认证

利用量子特性实现量子保密通信是目前量子信息学界和密码学界关注的热点问题之一,文章根据利用量子特性提出了一个量子身份认证方案,实现了通信中通信双方的身份认证.该方案实施申采用了动态工作方式,易于实现,具有可证明安全性.     

基于空间光耦合系统的芯片温度传感器

研究了一种硅光子芯片空间光耦合系统,简化了集成光子芯片用光纤阵列耦合的方式,通过将1 550 nm附近波段的光通过空间光学系统,经光栅耦合器垂直耦合进入集成光子芯片,经过波导与微环谐振腔实现光学传感,采用多模光纤收集出射能量,并进行温度传感测试。实验结果表明,用波长探测方式,得到自由光谱范围（FSR）为0.85 nm,Q值为16 321的环形谐振腔直通端透射谱线。在温度传感测试中,其灵敏度达到127 pm/℃。通过进一步对比测试表明,空间光耦合与光纤阵列光耦合只在插入损耗方面有所差距,耦合系统可得到较好的温度传感测试结果。空间光耦合具有更换传感器芯片便捷,容易实现多通道测试等优点。     

基于遍历矩阵的公钥加密方案

 目前的公钥加密方案受到来自量子计算的威胁,研究在量子计算下安全的公开加密算法具有重要的意义.本文提出了遍历矩阵的概念,并给出了遍历矩阵的性质.同时提出了基于有限域上遍历矩阵的双侧幂乘问题(TEME:Two-side Ergodic Matrices Exponentiation),并证明了求解TEME问题是NP完全的.据此,本文提出了一个新的公钥加密方案,并在标准模型下,证明了该方案基于TEME问题的安全性,即该方案具有适应性选择密文攻击下的不可区分性.     

低功耗低误码率的传感器网络节点芯片数字基带设计

本文针对无线传感器网络节点片上系统特点和需求,研究一种低功耗、高性能、低误码率的数字基带(Easibaseband),提出了一种复用加法器和乘法器的设计方法,实现了匹配滤波器,可节省硬件资源并提高系统性能;提出了一种自适应门限的自动增益控制方法,可配合软硬件协同的工作方式,节省接收机的功耗;提出了采用自适应门限的施密特触发器方式进行信号相位判决的方法,降低了解调误码率.本设计在Xilinx的Spartan-3E FPGA上验证并实现,测试结果表明,本收发机的数据传输率可达到111kb/s并支持ISM2.4GHz频段的射频芯片,比传统的并行滤波器节省了5/6的硬件资源,比不采用自动增益控制节省了10.8%的接收机功耗,在信噪比13dB时,误码率在10-4以下,远低于WiseNET的接收误码率.     

NOC路由节点VLSI设计

基于wormhole交换策略和目的地址确定性路由算法,采用三级流水线的结构实现了片上网络中的路由节点.该路由节点适用于Mesh和Torus拓扑,并采用虚通道技术增加吞吐量.在Xilinx的FPGA上实现后可知,该路由节点最高可工作在130MHz的时钟频率上,传输带宽为20.8Gb/s.     

一个新的基于公钥密码机制的安全协议的设计

为了解决网络中的安全传输和通信问题,提出一个新的基于公钥密码机制的安全协议。该安全协议的设计和分析采用了面向主体的逻辑方法。协议中引入了可信任的第三方,采用挑战/响应机制实现通信双方的身份认证,采用Diffie-Hellmam机制实现了密钥协商。通过Rubin逻辑形式化分析,验证了该协议具有一定的严密性,能够实现身份认证和密钥协商功能。     

稀疏重构SAM芯片焊点检测方法研究

提出了基于稀疏表示的声扫描显微镜(Scanningacousticmicroscope,SAM)图像超分辨率重构方法,以解决其空间检测分辨率受超声波频率和穿透深度的限制,原始SAM图像分辨率较低,不利于封装缺陷辨识等问题。通过字典设计训练和稀疏系数α求解获得了重构的高分辨率SAM图像,利用Levenberg-Marquardt算法改进BP神经网络(LM-BP),并用于倒装芯片焊点缺陷识别。与原始图像及双三次插值图像相比,稀疏重构图像的峰值信噪比明显增大,提高了SAM图像质量,减小了芯片焊点的错误识别数目,错误率降至2.76%。试验结果表明稀疏表示的SAM重构算法和LM-BP神经网络训练速度快、识别精度高,可用于高密度半导体封装缺陷的检测及可靠性评估。